核心優(yōu)勢與應(yīng)用解析
一、核心性能參數(shù)與技術(shù)亮點
1.寬范圍輸入與大電流輸出
輸入電壓覆蓋 12V~48V,適配多種電源環(huán)境;
2.單通道輸出電流高達(dá) ±20A,多通道型號支持大功率場景,滿足高負(fù)載溫控需求。
高精度控溫與寬溫域覆蓋
3.控溫精度可達(dá) ±0.1℃ 甚至 ±0.01℃,滿足微米級溫度穩(wěn)定性要求;
控溫范圍 -50℃~150℃,可在超低溫科研環(huán)境(如量子實驗)與高溫工業(yè)場景(如芯片老化測試)中穩(wěn)定工作。
4.快速響應(yīng)與動態(tài)調(diào)節(jié)能力
基于半導(dǎo)體制冷 / 加熱(TEC)技術(shù),可在短時間內(nèi)將溫度鎖定至設(shè)定值,適合對時效性要求高的場景(如激光器件溫度瞬態(tài)控制)。
二、兼容性與智能化集成能力
1.多類型傳感器適配
支持 NTC、PT100、PT1000 等主流溫度傳感器,兼容不同精度與成本需求的測溫方案。
標(biāo)準(zhǔn)化通信接口、集成 RS232、RS485 通信接口,支持 Modbus 等協(xié)議,可無縫接入 PLC、工控機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng),實現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控與多設(shè)備聯(lián)動控制。
2.模塊化設(shè)計與擴(kuò)展能力
單通道與多通道(如 2/4/8 通道)型號靈活可選,支持并行控制多個溫區(qū),適用于半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療設(shè)備等多節(jié)點溫控場景。